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电子发烧友网报道(文/周凯扬)要说半导体市场在2024年最大的一场竞赛,那肯定还是AI芯片与算力上的军备竞赛。可在经历了一系列架构创新后,要想进一步提高芯片性能,还是得回到决定AI芯片的一大关键因素上来,也就是半导体制造工艺。在英特尔宣布开展IDM 2.0后,芯片设计厂商们的选择一下多了起来,英特尔、三星和台积电都能为其提供优异的工艺解决方案。尤其是英特尔近年来拼了命地追赶,宁肯下血本,也要把IFS做起来,甚至目标是做到第一。可与此同时,台积电也没有放慢脚步,N3P和N3X等节点稳步推进,N2
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