三星和海力士计划在未来的几十年内，投入巨大的资金来建设更多的芯片工厂，以应对全球对芯片需求的增长。两家公司都计划在2047年之前投资4710亿美元，建立16座先进的芯片工厂。这些工厂将运用最新的工艺和技术，以提高生产效率，降低成本，并增强在全球芯片市场的竞争力。 该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。 全球芯片市场的需求持续增长，尤其是在5G、物联网和人工智能等技术的推动下。然而，供应却面临压力。为了满足这种需求，芯