三星和海力士计划在未来的几十年内，投入巨大的资金来建设更多的芯片工厂，以应对全球对芯片需求的增长。两家公司都计划在2047年之前投资4710亿美元，建立16座先进的芯片工厂。这些工厂将运用最新的工艺和技术，以提高生产效率，降低成本，并增强在全球芯片市场的竞争力。

该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。

全球芯片市场的需求持续增长，尤其是在5G、物联网和人工智能等技术的推动下。然而，供应却面临压力。为了满足这种需求， 芯片采购平台芯片制造商如三星和海力士正在加大投资，扩大产能，并努力提高技术水平和生产效率。

韩国政府也对这两家公司的投资计划表示支持。韩国一直将半导体和显示器产业视为国家战略产业，并采取了一系列措施来鼓励企业增加投资，包括税收优惠、补贴和贷款等政策。

三星和海力士的投资计划不仅有助于提升韩国在全球芯片市场的地位，也将对全球芯片产业的格局产生深远影响。随着这两家公司的产能扩大和技术升级，全球芯片市场的竞争将变得更加激烈，这也将推动整个行业的技术进步和产业升级。

审核编辑：黄飞

• 三星
• 亿美元
• 巨资
• 投入
• 4710