芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
高分工作！Uni3D：3D基础大模型，刷新多个SOTA！
我们近期的工作：3D视觉大模型Uni3D在ICLR 2024的评审中获得了688分，被选为Spotlight Presentation 在本文中，我们第一次将3D基础模型成功scale up到了十亿(1B)级别参数量，并使用一个模型在诸多3D下游应用中取得SoTA结果。代码和各个scale的模型（从6M-1B）均已开源，欢迎大家关注和使用： 论文：https://https://arxiv.org/pdf/2310.06773 代码：https://https://github.com/baa
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2024-01
第四大运营商，攻击前三大运营商
元月22日消息，德国第四大移动运营商11对前三大移动运营商（德国电信、西电德国公司、沃达丰德国公司）以及德国电信电信监管机构（BNetzA）发起猛烈攻击。 BNetzA即将对前三大移动运营商目前持有的频谱许可证（在2025年底到期）进行延期处理，即三大运营商到时还可以继续使用，这样11拿到新频谱的机会就很渺茫，了解到11对此强烈不满，认为BNetzA的行为会加剧当前的频谱不平衡，不仅会损害11，而且会损害11用户的利益。 11称其委托Aetha Consulting开展的研究发现德国前三大移动
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2024-01
大模型对算力需求指数级增长，集群成必然选择
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近年来，AIGC技术的火爆，代表着AI正在从感知理解世界向生成创造世界跃迁。在近日举办的全球人工智能算力论坛上，宝德计算信创BU副总裁邓克武谈到，AIGC产业发展创新正在加速，预计到2030年市场规模会到达万亿。然而随着AI技术的飞速发展，算力也成为了制约AI大模型应用普及的关键因素。大模型重塑产业格局在邓克武看来，AIGC产业发展预计将会经历三个阶段。第一个阶段是2023年到2025年，属于培育摸索期，该阶段主要以遵循指令性加工和拼接式为主，例如，播报类（语音合
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2024-01
英特尔18A重回工艺领先地位？台积电：没可能
电子发烧友网报道（文/周凯扬）要说半导体市场在2024年最大的一场竞赛，那肯定还是AI芯片与算力上的军备竞赛。可在经历了一系列架构创新后，要想进一步提高芯片性能，还是得回到决定AI芯片的一大关键因素上来，也就是半导体制造工艺。在英特尔宣布开展IDM 2.0后，芯片设计厂商们的选择一下多了起来，英特尔、三星和台积电都能为其提供优异的工艺解决方案。尤其是英特尔近年来拼了命地追赶，宁肯下血本，也要把IFS做起来，甚至目标是做到第一。可与此同时，台积电也没有放慢脚步，N3P和N3X等节点稳步推进，N2
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2024-01
台积电2023年资本支出降幅达16.1%
1月18日，台积电举行了年度法说会，公司高层刘德音、魏哲家与财务长黄仁昭悉数到场。据该公司财报透露，2023年实际资本支出定格于304.5亿美元，远低于公司去年10月份预计的320亿美元。 早前，台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上，有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行，预期将降至300亿美元。然而台积电并未对这一安置做出改变，继续坚持原定的320亿美元的资本支出。 根据最新的财报数据，2023年第四
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2024-01
新增订单约83.6亿元，中微公司2023年净利润预增45%
1月14日，中微公司（SH688012）发布《2023年年度业绩预告》。中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同比增长约32.1%；预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为17亿元至18.5亿元，同比增加约45.32%至58.15%。 中微公司的业绩增长主要源于其刻蚀设备市占率的提升。“2023年公司CCP（电容性耦合的等离子体源）和ICP（电感性耦合的等离子体源）刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。”中微公司表示。 2023年，
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2024-01
4710亿美元巨资投入，三星与海力士携手合作
三星和海力士计划在未来的几十年内，投入巨大的资金来建设更多的芯片工厂，以应对全球对芯片需求的增长。两家公司都计划在2047年之前投资4710亿美元，建立16座先进的芯片工厂。这些工厂将运用最新的工艺和技术，以提高生产效率，降低成本，并增强在全球芯片市场的竞争力。 该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。 全球芯片市场的需求持续增长，尤其是在5G、物联网和人工智能等技术的推动下。然而，供应却面临压力。为了满足这种需求，芯
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2024-01
紫光展锐探索让“夜空中最亮的星”清晰可见的Local Dimming技术
在上两期，向大家介绍了M6780的AI-PQ与AI-SR技术，今天展锐带大家探索让“夜空中最亮的星”清晰可见的Local Dimming技术。 随着电视领域的技术发展，HDR、UHD片源逐渐普及，普通LCD电视难以满足观众对更强对比度、更广动态范围、更高亮度的视觉需求。液晶电视之所以能发光，是依靠背光作为发光源。背光分为主要有两种方式，一种是侧入式背光，另一种则是直下式背光。 传统的侧入式背光是把背光源分布在电视机的侧面，优点是可以削减电视机的厚度，缺点是控光方面不够均匀，容易出现漏光现象。在